Underfilm Corrosion에서 도막 아래 국부부식이 확산되는 과정

작은 도막 결함 하나가 어떻게 넓은 부식으로 발전할까?

금속 표면에 보호코팅을 적용하면 물과 산소, 염화물 같은 부식성 물질이 금속에 직접 접촉하는 것을 막을 수 있다.

하지만 코팅은 완벽한 장벽이 아니다.

시간이 지나면서 핀홀(Pinhole), 스크래치, 미세균열, 기포(Blister), 접착력 저하 등이 발생할 수 있다.

문제는 코팅의 손상이 눈에 보이는 그 부분에서만 끝나지 않는다는 것이다.

작은 결함을 통해 수분과 산소가 금속 표면에 도달하면 도막 아래에서 국부적인 전기화학적 부식이 시작되고, 이후 코팅과 금속 사이의 좁은 공간을 따라 부식 영역이 옆으로 확산될 수 있다.

이러한 현상을 이해하는 것이 바로 Underfilm Corrosion, 즉 도막 하부 부식을 이해하는 핵심이다.

AMPP는 보호코팅이 물·산소·전해질이 금속에 접근하는 것을 차단하는 역할을 하지만, 코팅에 결함이 발생하면 도막 아래에서 국부적인 부식이 진행될 수 있다고 설명한다.

1. Underfilm Corrosion이란 무엇인가?

Underfilm Corrosion은 말 그대로 보호코팅 아래에서 진행되는 부식을 의미한다.

코팅이 완전히 손상되어 금속이 넓게 노출되는 일반적인 외부부식과 달리, Underfilm Corrosion은 겉으로 보기에는 코팅이 어느 정도 유지되고 있는 상태에서도 도막과 금속 사이에서 부식이 진행될 수 있다는 특징이 있다.

대표적인 시작점은 다음과 같다.

핀홀
스크래치
도막 두께 부족
미세균열
기포
코팅의 접착력 저하
표면처리 불량
염분이나 오염물질 잔류

특히 코팅의 작은 결함은 수분이 금속 표면으로 들어가는 통로가 될 수 있다.

AMPP는 도막 아래에서 발생하는 특수한 국부부식을 Filiform Corrosion과 같은 형태로 설명하며, 이러한 부식은 작은 코팅 결함에서 시작할 수 있다고 설명한다.

2. 코팅은 원래 어떻게 금속을 보호할까?

보호코팅의 가장 기본적인 역할은 금속과 부식환경을 분리하는 것이다.

금속이 부식되려면 일반적으로 금속 표면에서 산화·환원반응이 일어나고 전해질을 통한 이온 이동이 필요하다.

따라서 코팅이

금속

↓

코팅막

↓

물·산소·염화물

이라는 구조를 만들어주면 금속과 환경의 직접적인 접촉을 줄일 수 있다.

AMPP는 보호코팅의 주요 작용을 물, 산소, 전해질이 금속과 접촉하지 못하도록 하는 Barrier Protection으로 설명한다.

문제는 이 장벽에 작은 구멍이 생기는 순간 시작된다.

3. 첫 번째 단계 — 작은 코팅 결함 발생

처음부터 넓은 영역의 코팅이 벗겨지는 경우는 많지 않다.

대부분은 아주 작은 결함에서 시작할 수 있다.

예를 들어 작업 과정에서 코팅에 작은 흠집이 생겼다고 생각해보자.

겉으로는 별것 아닌 것처럼 보일 수 있다.

하지만 비가 오거나 습도가 높아지면 수분이 그 결함을 통해 금속 표면에 도달할 수 있다.

과정을 단순화하면

코팅 결함

↓

수분 침투

↓

금속 표면 노출

↓

국부적인 전기화학반응 시작

이다.

특히 염화물이나 다른 수용성 염이 금속과 코팅의 계면에 남아 있으면 수분을 끌어들이고 전해질을 형성해 코팅 열화를 촉진할 수 있다.

4. 두 번째 단계 — 금속 표면에서 양극반응 시작

수분이 금속 표면에 도달하면 전기화학적 부식이 시작될 수 있다.

탄소강을 예로 들면 대표적인 양극반응은

Fe → Fe²⁺ + 2e⁻

이다.

철 원자가 전자를 잃으면서 철 이온이 용액으로 이동한다.

이때 금속이 실제로 손실되는 부분이 양극(Anode)이다.

즉,

Underfilm Corrosion의 핵심은 코팅 아래에서도 양극과 음극이 형성될 수 있다는 것이다.

5. 세 번째 단계 — 주변에서 음극반응 발생

양극에서 생성된 전자는 금속 내부를 통해 이동한다.

그리고 산소가 존재하는 다른 영역에서는 대표적인 음극반응이 진행될 수 있다.

O₂ + 2H₂O + 4e⁻ → 4OH⁻

이때 중요한 것은 양극과 음극의 위치가 반드시 같은 장소일 필요가 없다는 것이다.

작은 코팅 결함 주변에서 금속이 양극이 되고, 코팅 아래의 다른 영역이나 외부에 노출된 금속 표면이 상대적으로 음극으로 작용할 수 있다.

이렇게 작은 전기화학적 부식전지가 만들어진다.

6. 네 번째 단계 — 코팅과 금속 사이로 수분이 퍼진다

여기서 Underfilm Corrosion만의 특징이 나타난다.

처음에는 코팅의 아주 작은 결함에서 부식이 시작되었지만, 시간이 지나면서 수분이 코팅과 금속 사이의 미세한 틈으로 이동할 수 있다.

이 공간은 매우 얇기 때문에 일반적인 환경과 다른 독특한 화학적 조건이 만들어질 수 있다.

즉,

초기 결함

↓

수분 침투

↓

도막-금속 계면으로 수분 이동

↓

계면에서 국부부식 확대

가 진행될 수 있다.

실험 연구에서도 코팅 결함 주변에서 시작된 부식이 코팅 아래의 좁은 틈을 따라 확산하면서 인접한 코팅의 접착력을 떨어뜨리고 부식영역이 확대되는 과정이 보고되어 있다.

7. 산소농도 차이가 부식을 더욱 국부화한다

코팅 아래의 좁은 공간은 외부와 산소 교환이 제한될 수 있다.

그러면

외부 또는 코팅 결함 주변

→ 상대적으로 산소 풍부

도막 아래 깊숙한 부분

→ 상대적으로 산소 부족

이라는 차이가 발생할 수 있다.

이러한 차이는 산소농도차전지(Differential Aeration Cell)를 형성하는 조건이 된다.

산소가 부족한 영역은 상대적으로 양극화되어 금속 용출이 집중될 수 있다.

AMPP 역시 산소농도 차이에 의해 산소가 부족한 틈새 영역이 양극으로 작용할 수 있으며, 이 과정에서 국부적으로 공격적인 화학환경이 형성될 수 있다고 설명한다.

8. 부식생성물이 계면에 쌓인다

철이 계속 용출되면 부식생성물이 만들어진다.

대표적으로 철 수산화물이나 산화철 계열의 부식생성물이 형성될 수 있다.

문제는 이 부식생성물이 단순히 표면에 녹처럼 쌓이는 것으로 끝나지 않는다는 것이다.

부식생성물이 계면에 축적되면서

부식생성물 축적

↓

계면 공간 변화

↓

코팅 접착력 감소

↓

추가적인 수분 침투

라는 악순환이 발생할 수 있다.

결국 부식이 코팅을 더욱 약화시키고, 약해진 코팅은 다시 부식이 진행될 공간을 만들어준다.

9. 염화물 이온은 왜 문제를 키울까?

Underfilm Corrosion에서 특히 주목해야 할 물질이 Cl⁻(염화물 이온)이다.

염화물이 코팅과 금속 사이로 들어오면 국부적인 전해질 환경을 형성할 수 있다.

양극에서 금속 이온이 계속 생성되면 전기적 중성을 유지하기 위해 이동성 높은 음이온이 해당 영역으로 이동할 수 있다.

이 과정에서 염화물 농도가 증가하면 국부적인 부식환경이 더욱 공격적으로 변할 수 있다.

또한 금속 이온의 가수분해에 의해 계면의 산성도가 증가할 수 있다.

즉,

Fe 용출

↓

금속 이온 증가

↓

Cl⁻ 농축

↓

국부 화학환경 변화

↓

금속 용출 증가

라는 자기촉진적인 과정이 형성될 수 있다.

AMPP는 국부부식이 진행되는 틈새에서 금속 이온의 가수분해와 염화물 농축에 의해 산성의 공격적인 미세환경이 만들어질 수 있다고 설명한다.

10. 부식이 스스로 확산하는 이유

Underfilm Corrosion의 가장 중요한 특징 중 하나가 바로 이것이다.

처음에는 외부에서 보이는 작은 코팅 결함 하나였지만 부식이 진행되면 코팅과 금속 사이의 환경 자체가 점점 부식에 유리하게 변할 수 있다.

과정을 정리하면

코팅 결함

↓

수분 침투

↓

양극반응

↓

금속 이온 생성

↓

국부 화학환경 변화

↓

코팅 접착력 감소

↓

계면 틈 확대

↓

더 많은 수분 침투

↓

부식영역 확대

이다.

따라서 Underfilm Corrosion은 단순히 “구멍이 커지는 현상”이 아니라 부식과 코팅 열화가 서로를 촉진하는 과정으로 이해해야 한다.

11. Blistering이 발생하는 이유

코팅이 부식환경에 노출되면 Blistering, 즉 도막 부풀음이 나타날 수 있다.

코팅 내부나 계면에 수분 또는 용해된 물질이 축적되면 국부적인 삼투압이나 접착력 저하가 발생할 수 있다.

그 결과 코팅이 금속 표면에서 들뜨면서 물집처럼 부풀 수 있다.

수분·염분 유입

↓

계면 환경 변화

↓

접착력 저하

↓

Blistering

↓

코팅 아래 공간 확대

↓

Underfilm Corrosion 확산

이라는 과정으로 연결될 수 있다.

수용성 염이 금속/도막 계면에 존재하면 삼투성 블리스터링과 접착력 저하, 도막 아래 금속의 부식 증가가 발생할 수 있다는 연구도 보고되어 있다.

12. Delamination이 발생하면 부식면적이 급격히 커질 수 있다

부식이 더욱 진행되면 코팅이 금속 표면에서 떨어지는 Delamination, 즉 박리가 발생할 수 있다.

박리된 코팅 아래에는 수분이 이동할 수 있는 공간이 만들어진다.

그러면 처음의 작은 결함이 넓은 영역으로 확대될 수 있다.

작은 결함

↓

부식 시작

↓

접착력 감소

↓

부분 박리

↓

수분 이동공간 확대

↓

부식영역 확대

↓

추가 박리

이러한 과정 때문에 코팅 손상면적보다 실제 금속 부식면적이 더 넓어질 수 있다.

13. Underfilm Corrosion과 Filiform Corrosion은 같은 것일까?

둘은 관련성이 있지만 완전히 같은 개념으로 취급해서는 안 된다.

Underfilm Corrosion은 넓은 의미에서 보호코팅 아래에서 진행되는 부식을 설명하는 개념이다.

반면 Filiform Corrosion은 특히 도막 아래에서 실 모양 또는 벌레가 기어가는 것처럼 부식이 확산되는 특징적인 형태를 말한다.

AMPP는 Filiform Corrosion을 손상된 보호막 아래에서 공격적인 화학환경이 형성되는 특별한 형태의 Crevice Corrosion으로 설명한다.

따라서 블로그에서 둘을 설명할 때는

Underfilm Corrosion = 넓은 개념

Filiform Corrosion = 그중 특정한 확산 형태

로 이해하면 쉽다.

14. 코팅의 접착력이 중요한 이유

Underfilm Corrosion을 억제하기 위해서는 코팅의 Adhesion, 접착력이 매우 중요하다.

코팅이 금속에 강하게 접착되어 있으면 수분이 코팅 아래로 이동하기 어렵다.

반대로 접착력이 낮으면 작은 결함에서도 수분이 쉽게 옆으로 퍼질 수 있다.

따라서

좋은 표면처리

적절한 코팅 시스템

충분한 접착력

이 Underfilm Corrosion을 예방하는 중요한 조건이 된다.

AMPP 역시 보호코팅에서 표면처리와 적절한 코팅 시스템, 우수한 접착성의 중요성을 강조한다.

15. 도막 두께가 부족하면 어떻게 될까?

도막이 너무 얇으면 금속을 외부환경으로부터 충분히 차단하지 못할 수 있다.

특히 복잡한 구조물에서는 모서리나 용접부 주변의 도막이 상대적으로 얇아질 수 있다.

이런 부분은 코팅 결함의 시작점이 될 수 있다.

하지만 반대로 무조건 두껍게 칠한다고 좋은 것도 아니다.

코팅 시스템에서 요구하는 적절한 도막두께와 경화조건을 확보하는 것이 중요하다.

결국

균일한 표면처리

적절한 도막두께

정상적인 경화

가 함께 이루어져야 한다.

16. 표면처리가 불량하면 왜 부식이 빨리 시작될까?

코팅을 적용하기 전에 금속 표면에 녹, 밀스케일, 먼지, 기름, 염분 등이 남아 있으면 코팅 접착력이 떨어질 수 있다.

특히 염분이 남아 있으면 습기를 끌어들이고 계면에 전해질을 형성할 수 있다.

결국

오염된 표면

↓

코팅 접착력 저하

↓

수분 침투

↓

계면 부식

↓

도막 박리

로 이어질 수 있다.

따라서 Underfilm Corrosion 예방에서 표면처리는 코팅의 성능만큼 중요한 단계다.

17. CUI와 Underfilm Corrosion은 어떻게 연결될까?

앞에서 살펴본 CUI와 이번 Underfilm Corrosion은 서로 연결될 수 있다.

예를 들어 보온된 탄소강 배관의 외면에 보호코팅이 적용되어 있다고 하자.

보온재 내부로 물이 들어오면 코팅 표면이 장시간 습윤환경에 노출될 수 있다.

코팅에 결함이 있다면

보온재 내부 수분

↓

코팅 결함

↓

금속 표면 도달

↓

Underfilm Corrosion

↓

도막 박리

↓

CUI 손상 확대

라는 연결고리가 만들어질 수 있다.

AMPP의 CUI 자료에서도 보호코팅은 CUI 위험을 줄이는 중요한 요소지만 보온 시스템 전체의 설계와 검사, 유지관리와 함께 고려해야 한다고 설명한다.

18. 코팅이 손상되면 왜 부식속도가 증가할까?

완벽한 코팅에서는 금속 표면으로 들어오는 물과 산소가 제한된다.

하지만 코팅이 손상되면 금속과 환경이 연결된다.

특히 작은 양극 면적과 넓은 음극 면적이 만들어지는 경우 국부적인 양극에서 전류밀도가 높아질 수 있다.

따라서 전체적으로 코팅 손상면적이 작아 보이더라도 특정 위치의 금속 손실이 상당히 깊어질 수 있다.

이것이 국부부식이 위험한 이유다.

AMPP는 국부부식이 전체 표면적의 작은 부분에 집중되면서 일반부식보다 훨씬 예측하기 어려운 손상을 만들 수 있다고 설명한다.

19. Underfilm Corrosion의 전체 진행과정

지금까지 설명한 내용을 하나의 흐름으로 정리해보자.

① 코팅에 작은 결함 발생

↓

② 수분과 산소가 결함으로 침투

↓

③ 금속 표면에서 양극·음극 반응 발생

↓

④ 철의 용출 시작

Fe → Fe²⁺ + 2e⁻

↓

⑤ 코팅과 금속 사이에 전해질 형성

↓

⑥ 산소농도 차이에 의한 국부전지 형성

↓

⑦ 염화물 및 금속 이온 농축

↓

⑧ 국부적인 산성환경 형성

↓

⑨ 코팅 접착력 저하

↓

⑩ Blistering·Delamination 발생

↓

⑪ 수분 이동공간 확대

↓

⑫ 도막 아래 부식영역 확산

↓

⑬ 금속 벽 두께 감소

이것이 Underfilm Corrosion의 대표적인 확산 메커니즘이다.

20. 실제 산업설비에서는 어디가 취약할까?

Underfilm Corrosion은 코팅이 적용된 모든 금속에서 가능하지만 특히 다음과 같은 부분을 주의해야 한다.

🔹 용접부 주변

용접으로 인해 표면 형상이 복잡하고 코팅 두께가 불균일해질 수 있다.

🔹 모서리와 구조물 접합부

코팅이 균일하게 도포되기 어려운 부분이다.

🔹 볼트와 플랜지 주변

수분과 오염물이 머물기 쉽다.

🔹 배관 하부

물이 고이기 쉬워 장시간 습윤환경이 만들어질 수 있다.

🔹 보온재 하부

CUI와 Underfilm Corrosion이 동시에 연결될 가능성이 있다.

🔹 코팅 수리부

기존 코팅과 신규 코팅 사이의 접착 및 호환성이 충분하지 않으면 취약부가 될 수 있다.

21. 어떻게 검사할 수 있을까?

Underfilm Corrosion의 어려운 점은 코팅을 완전히 제거하지 않고는 금속 상태를 직접 확인하기 어려운 경우가 많다는 것이다.

따라서 다음과 같은 방법을 조합할 수 있다.

① 육안검사

Blistering, 균열, 박리, 변색, 녹 발생 등을 확인한다.

② 도막두께 측정

코팅이 설계된 두께를 유지하고 있는지 확인한다.

③ 접착력 평가

필요한 경우 코팅의 접착상태를 평가한다.

④ 휴일검사(Holiday Detection)

도막의 핀홀이나 연속성 결함을 확인하는 데 활용할 수 있다.

⑤ 초음파 두께측정

코팅을 통과하거나 적절한 검사조건에서 금속의 실제 벽 두께를 확인하는 방법으로 활용할 수 있다.

⑥ 보온재 제거검사

CUI 가능성이 높은 경우 보온재를 부분적으로 제거하여 코팅과 금속 표면을 직접 확인할 수 있다.

검사방법은 설비 재질, 코팅 종류, 두께, 구조 및 손상 메커니즘에 따라 달라져야 한다.

22. Underfilm Corrosion을 예방하는 방법

① 표면처리를 철저히 한다

녹과 오염물질을 제거하고 코팅 제조사가 요구하는 표면상태를 확보한다.

② 염분을 관리한다

수용성 염이 금속/코팅 계면에 남지 않도록 관리한다.

③ 적절한 코팅을 선택한다

수분 차단성, 접착력, 온도저항성, 화학적 내구성을 함께 고려한다.

④ 도막두께를 균일하게 유지한다

특히 모서리와 용접부의 도막 부족을 주의한다.

⑤ 경화조건을 지킨다

온도와 습도, 재도장 간격 등 제조사가 요구하는 조건을 준수한다.

⑥ 손상된 코팅을 신속하게 보수한다

작은 스크래치라도 장기간 방치하면 부식의 시작점이 될 수 있다.

⑦ 물이 고이는 구조를 줄인다

배수와 구조설계를 통해 장시간 습윤환경을 줄인다.

23. 오해와 진실

❌ 오해 1. 코팅에 작은 흠집이 하나 생겨도 별 문제가 없다.

진실: 작은 결함은 수분과 산소가 금속에 접근하는 시작점이 될 수 있다.

❌ 오해 2. 코팅이 겉으로 멀쩡하면 금속도 안전하다.

진실: 코팅 아래에서 부식이 진행되면 외부에서 바로 확인하기 어려울 수 있다.

❌ 오해 3. 녹이 보이는 부분만 보수하면 된다.

진실: Underfilm Corrosion은 눈에 보이는 결함보다 넓은 영역으로 확산되었을 가능성을 고려해야 한다.

❌ 오해 4. 코팅을 두껍게 칠하면 부식이 완전히 사라진다.

진실: 중요한 것은 적절한 코팅 시스템, 표면처리, 균일한 도막두께 및 접착력이다.

❌ 오해 5. Underfilm Corrosion은 CUI와 관계가 없다.

진실: 보온재 내부 수분이 코팅 결함으로 침투하면 CUI와 Underfilm Corrosion이 서로 연결될 수 있다.

24. 전문가가 제안하는 관리 포인트

첫째, 코팅의 작은 결함을 가볍게 보지 않는다.

핀홀과 스크래치는 부식이 시작되는 출발점이 될 수 있다.

둘째, 코팅과 금속의 계면을 관리한다.

Underfilm Corrosion의 핵심은 바로 이 계면에서 발생하는 전기화학적 환경이다.

셋째, 염화물 오염을 중요하게 본다.

염화물은 수분과 결합하여 국부적인 부식환경을 강화할 수 있다.

넷째, 코팅 박리와 Blistering을 조기에 확인한다.

이러한 현상은 단순한 외관불량이 아니라 도막 아래 환경이 변화하고 있다는 신호일 수 있다.

다섯째, CUI 위험이 있는 설비는 코팅과 보온재를 함께 평가한다.

보온재 내부의 수분이 코팅 결함을 통해 금속까지 도달할 수 있기 때문이다.

25. 금속의 성질을 이해하고 스마트하게 활용하기

Underfilm Corrosion을 이해하면 “코팅이 벗겨진 부분만 부식된다”는 생각이 얼마나 단순한 것인지 알 수 있다.

실제 부식은

작은 코팅 결함

에서 시작해

도막과 금속 사이의 수분 이동

→ 전기화학적 국부전지 형성

→ 금속 용출

→ 염화물 농축

→ 국부적인 산성화

→ 접착력 저하

→ Blistering과 Delamination

→ 부식영역 확산

으로 이어질 수 있다.

특히 중요한 것은 부식과 코팅 열화가 서로를 촉진한다는 점이다.

코팅이 손상되면 부식이 시작되고, 부식이 진행되면 코팅의 접착력이 더욱 떨어진다.

결국

부식 → 코팅 손상 → 수분 침투 → 더 많은 부식

이라는 악순환이 만들어진다.

따라서 좋은 방식관리는 단순히 좋은 페인트를 선택하는 것에서 끝나지 않는다.

표면처리 → 코팅 적용 → 도막두께 관리 → 경화 → 검사 → 손상 보수 → 수분관리

를 하나의 시스템으로 관리해야 한다.

AMPP 역시 보호코팅을 부식방지의 중요한 수단으로 보면서도 코팅에는 수명이 있고, 환경과 설비조건에 맞는 검사와 유지관리가 필요하다고 설명한다.

26. 자주 묻는 질문

Q1. Underfilm Corrosion은 어디에서 시작하나요?

대부분 코팅의 핀홀, 스크래치, 미세균열 등과 같은 결함이나 접착력이 약한 부분에서 시작할 수 있다.

Q2. 왜 부식이 코팅 아래로 퍼지나요?

수분과 전해질이 코팅과 금속 사이의 좁은 공간으로 이동하면서 국부적인 전기화학적 부식환경이 만들어질 수 있기 때문이다.

Q3. 염화물이 있으면 왜 더 위험한가요?

염화물은 국부적인 전해질 환경을 더욱 공격적으로 만들고, 금속 이온의 농축과 계면 화학환경 변화에 관여할 수 있다.

Q4. Blistering이 생기면 반드시 금속이 심하게 부식된 것인가요?

반드시 그렇다고 단정할 수는 없다. 하지만 수분이나 오염물질의 침투, 접착력 저하 등이 존재할 가능성이 있으므로 금속 표면의 실제 상태를 확인할 필요가 있다.

Q5. Underfilm Corrosion을 가장 효과적으로 예방하는 방법은 무엇인가요?

철저한 표면처리, 적합한 코팅 시스템 선정, 균일한 도막두께와 접착력 확보, 수분 및 염분 관리, 그리고 정기적인 코팅 상태 검사가 중요하다.

오늘의 핵심 정리

① Underfilm Corrosion은 보호코팅과 금속 사이에서 진행되는 국부적인 부식이다.

② 작은 핀홀·스크래치·미세균열이 부식의 시작점이 될 수 있다.

③ 수분이 코팅 결함을 통해 금속 표면에 도달하면 전기화학적 부식이 시작될 수 있다.

④ 코팅 아래의 산소농도 차이는 국부적인 부식전지를 형성할 수 있다.

⑤ 금속 이온과 염화물이 계면에 농축되면 더욱 공격적인 미세환경이 형성될 수 있다.

⑥ 부식은 코팅의 접착력을 떨어뜨리고 Blistering과 Delamination을 유발할 수 있다.

⑦ 코팅이 박리되면 수분이 이동할 공간이 넓어져 부식영역이 더욱 확대될 수 있다.

⑧ Underfilm Corrosion은 CUI 환경에서도 발생할 수 있다.

⑨ 예방을 위해서는 표면처리, 코팅 선정, 도막두께, 접착력, 염분 및 수분관리가 모두 중요하다.

⑩ 코팅은 단순한 페인트가 아니라 금속과 부식환경을 분리하는 중요한 부식방지 시스템이다.

참고자료

AMPP, Fillform Corrosion — 보호막 아래에서 발생하는 국부부식과 코팅 결함, 수분 투과성 및 접착력의 관계.
AMPP, Forms of Corrosion — 산소농도차전지, 국부부식 및 Filiform Corrosion의 전기화학적 원리.
AMPP, Protective Coatings for Corrosion Control — 보호코팅의 장벽기능과 표면처리·프라이머·도막 시스템.
AMPP, Pitting Corrosion — 코팅 결함과 국부부식의 관계.
AMPP, Corrosion Under Insulation — CUI에서 보호코팅과 보온 시스템의 관계.

※ 실제 산업설비에서 Underfilm Corrosion의 원인과 손상 정도를 판단할 때는 금속재질, 코팅 종류, 표면처리 상태, 도막두께, 수분·염화물 환경, 운전온도 및 검사결과를 종합적으로 평가해야 합니다.