Underfilm Corrosion에서 도막 아래 국부부식이 확산되는 과정
Underfilm Corrosion에서 도막 아래 국부부식이 확산되는 과정 작은 도막 결함 하나가 어떻게 넓은 부식으로 발전할까? 금속 표면에 보호코팅을 적용하면 물과 산소, 염화물 같은 부식성 물질이 금속에 직접 접촉하는 것을 막을 수 있다. 하지만 코팅은 완벽한 장벽이 아니다. 시간이 지나면서 핀홀(Pinhole), 스크래치, 미세균열, 기포(Blister), 접착력 저하 등이 발생할 수 있다. 문제는 코팅의 손상이 눈에 보이는 그 부분에서만 끝나지 않는다는 것이다. 작은 결함을 통해 수분과 산소가 금속 표면에 도달하면 도막 아래에서 국부적인 전기화학적 부식이 시작되고, 이후 코팅과 금속 사이의 좁은 공간을 따라 부식 영역이 옆으로 확산될 수 있다. 이러한 현상을 이해하는 것이 바로 Underfilm Corrosion , 즉 도막 하부 부식 을 이해하는 핵심이다. AMPP는 보호코팅이 물·산소·전해질이 금속에 접근하는 것을 차단하는 역할을 하지만, 코팅에 결함이 발생하면 도막 아래에서 국부적인 부식이 진행될 수 있다고 설명한다. 1. Underfilm Corrosion이란 무엇인가? Underfilm Corrosion은 말 그대로 보호코팅 아래에서 진행되는 부식 을 의미한다. 코팅이 완전히 손상되어 금속이 넓게 노출되는 일반적인 외부부식과 달리, Underfilm Corrosion은 겉으로 보기에는 코팅이 어느 정도 유지되고 있는 상태에서도 도막과 금속 사이에서 부식이 진행될 수 있다는 특징 이 있다. 대표적인 시작점은 다음과 같다. 핀홀 스크래치 도막 두께 부족 미세균열 기포 코팅의 접착력 저하 표면처리 불량 염분이나 오염물질 잔류 특히 코팅의 작은 결함은 수분이 금속 표면으로 들어가는 통로가 될 수 있다. AMPP는 도막 아래에서 발생하는 특수한 국부부식을 Filiform Corrosion 과 같은 형태로 설명하며, 이러한 부식은 작은 코팅 결함에서 시작할 수 있다고 설명한다. 2. 코팅은...